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【景旺电子：在手订单状况杰出 光模块事务继续推动】财联社2月5日电，景旺电子在近期的投资者联系活动中表明，公司现在在手订单状况杰出，商场对高频高速、高密度互联、大电流、高散热等产品的技能方面的要求一直在晋级和需求不断扩张，其收入增加潜力较大。在光模块事务方面，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品，完结1.6T光模块产品的打样并具有量产才能，批量订单导入正在继续进行。CPO技能的开展可能对PCB标准提出更高要求，公司在该范畴已有技能储备。关于数据中心范畴，公司方案继续加大力度提高技能水平及商场占有率，推动订单放量。在ASIC产业链方面，公司和服务器厂商及ODM客户坚持杰出协作伙伴联系，尽力推动定制化服务器相关这类的产品的预研与打样。在高端PCB范畴，公司方案依照每个客户需求继续提高高多层、HDI的产能，经过改造晋级现有工厂的产线和设备，以及合理装备新增产能来完成。此外，公司信丰高多层电路板生产项目已顺畅投产，现在处于产能爬坡阶段，产品以大批量HLC为主，应用于数通、消费电子、轿车电子、工业操控等范畴。公司估计于2025年4月29日发表2024年年度报告。
